Úterý, 4. listopad 2008, autor: Radek Bábíček

Včera brzo ráno Intel oficiálně uvedl svou novou platformu Intel Nehalem. Po představení procesorů se nyní podíváme zblízka na nové základní desky a s nimi spojenou čipovou sadu Intel X58, která neobsahuje paměťový řadič a využívá tříkanálový přístup do paměti.

Mirek vás včera ve svém článku Nehalem poprvé: Core i7 920, 940 a 965 XE podrobně provedl architekturou Nehalem a aktuálními procesory, takže my se nyní můžeme pustit do základních desek a s nimi spojených čipových sad. Aktuálně jedinou čipovou sadou, která podporuje nové procesory, je Intel X58 Express, která oproti předchozí verzi X48 prodělala několik razantních změn. Těmi nejzásadnějšími jsou odstěhování paměťového řadiče ze severního můstku do procesoru a nasazení tříkanálového paměťového řadiče.

Nová je také sběrnice QPI (QuickPath Interconnect), která spojuje procesor s čipsetem. Ta má teoretickou propustnost až 25,6 GB/s. Nový čipset představuje klasické dvoučipové řešení skládající se ze severního můstku X58 Express (zůstala mu už jen funkce přepínače PCI Express) a jižního můstku ICH10R. Ten již nějakou dobu nacházíte u čipových sad Intel P/G/Q45, kde se stará o nejrůznější periférie. Severní můstek má k dispozici celkem 36 PCI Express linek, což není zrovna mnoho. Zvláště, když uváříme, že 32 z nich spolknou grafické sloty. Ty podporují režim CrossFireX v podobě 16 + 16, 16 + 8 + 8, nebo 8 + 8 + 8 + 8, přesně podle konkrétní základní desky. 

Novinkou je u Intel čipsetu podpora MultiGPU řešení SLI od nVidie. To bude na základních deskách řešeno buďto patřičnou úpravou BIOSu (nebyl to případ dnes testované desky), nebo u dražších modelů přidáním čipu nForce 200, který dokáže vykouzlit podporu až 3-Way SLI.

 

Společně s procesory Core i7 spatřila světlo světa i nová patice LGA 1366. Ta je oproti LGA 775 o poznání větší (piny se zkrátka někam nacpat musejí). S tím souvisí i větší rozteč děr pro uchycení chladiče. Někteří výrobci (např. Noctua) to řeší dodáním nových spon pro uchycení, v ostatních případech budete muset při upgradu investovat i do nového chladiče (pokud vám nebude stačit boxovaný).

Nyní se můžete podívat na schematické porovnání čipsetu X58 se svým předchůdcem X48. Pokud se podíváte na čipy samotné, tak zde najdete ještě jeden podstatný rozdíl – Intel zase upustil od kovového rozvaděče tepla, který byl nasazen na X38 a X48.

 

1. Představení nového čipsetu a základní desky2. Balení, příslušenství, parametry3. Použité komponenty a jejich osazení4. Systém chlazení5. BIOS a jeho možnosti6. Testovací sestava7. Přetaktování8. Testy procesoru9. Testy pamětí, pevného disku a USB rozhraní10. Testy grafiky11. Práce s multimédii12. Testy zvukové karty13. Spotřeba a zahřívání14. Dodávané aplikace15. Závěrečné hodnocení16. Kompletní galerie

Vaše hodnocení: Zvolte hodnoceníZrušit hodnoceníŠpatnéOKDobréSkvěléÚžasné

Průměr: 5 (8 hlasů)