nejsem sice manager, který ví jak tečou peníze a za co, ale k TSMC mám poměrně blízko. Ze všeho co vím se to dělá tak, že se pošle testovací struktura a ta se vyrobí na jednom nebo několika málo waferech. Určitě se neposílají na vyzkoušení dva čipy pro různé výrobní techologie, protože každý čip je navrhnutý pouze pro jednu. To že se občas udělá shrink je pravda, ale jde to jen o malý krůček a úplně jednoduché, jakože se návrh v CADu prostě zmenší s nějakým faktorem to taky není. Prostě se na několikrát vyrábí X testovacích struktur, které se vyhodnocují. Z toho už je dost informací o výtěžnosti a je to problém jak návrháře tak FABu. Když se začne mass production tak už každý ví na čem je. A ty ceny jsou taky jinde, vyrobit wafer plny chipu neni jako vyrobit palacinku, kazdy pokus vyroby byt jen jednoho waferu stoji desetitisice dolaru a ta cena se plati jako celek a kolik chipu bude vadnych a kolik ne se napoprve nikdy moc nevi, zpravidla je ale problem spis v neprizpusobeni navrhu dane techologii nez v technologii samotne, protoze FAB vyda pravidla s jakymsi predstihem, podle tech se navrhuje chip, behem toho FAB optimalizuje a zkousi a na konci muze byt hodne veci jinak.