Čtvrtek, 10. červen 2010, autor: Tomáš Krchňák

Dnešní trh je z převážné části tvořem RAM moduly, jež se dodávají i s rozvaděčem tepla. Nebylo tomu tak ale vždy a i dnes se najde slušná řádka uživatelů, kteří onen barevný kus plechu nepovažují za nic jiného než marketingový tahák. Přeci jen si případný zájemce vybere raději pěkné, nableštěné červené Vitesty, než „chudě“ vypadající Kingmaxy.

Právě společnost Kingmax se vyznačuje naprostým ignorováním rozvaděče tepla u svých produktů. Uvedení nových pamětí typu DDR3 o frekvenci 2,4 GHz si však již pravděpodobně řeklo i o nějaké to přídavné chlazení – kvůli zachování firemní image nejlépe neviditelné. Ano, nejnovější paměti Kingmaxu na sobě ponesou jistý rozvaděč tepla, pouhým okem jej však neuzříte.

Řeč je o technologii Nano Thermal Dissipation Technology, zkráceně NTDT. Její princip je ďábelsky prostý: silikonové částečky o velikostech v řádech nanometrů nastříkáte na celé PCB včetně čipů. Jejich pozoruhodnou vlastností je vysoce kvalitní odvod tepla z materiálu, na kterém jsou nastříkány, tím dojde možná i k lepším teplotním výsledkům v porovnání se současným řešením (hliníkový/měděný heatspreader). Pro výrobce jsou zase výhodné náklady na výrobu (resp. užití NTDT), které jsou údajně velmi nízké.

Pokud by se nově navržená technologie ujala, RAM moduly by mohly být o pár korun levnější. Otázkou zůstává, budou-li výrobci ochotni se vzdát svých pečlivě vyrobených a lesklých rozvaděčů, na kterých je nezřídka velkými písmeny zobrazen název a logo společnosti.

Zdroj: ExPreview.com