Středa, 22. únor 2012, autor: Pavel Boček

Nizozemský Spire Corp představil opět jednu chladicí věž pro mikroprocesory, která se od těch starších (Gemin, Aeris či TherMax) liší spíše vzhledem než funkcionalitou. Poslední model se nazývá TME III (kódové označení SP984B1-V3-PWM) a jeho hlavní předností je pět 8mm heatpipe s přímým dotekem s procesorem. Chlazení obstarávají dva známé 12cm ventilátory Black Star (verze 7) uchycené na gumách.

Rozdílem oproti jiným modelům je hlavně rozložení heatpipe, jejich rozestavení při průchodu skrz 45 hliníkových žeber totiž tvoří tvar dvou písmen V. Heatpipe jsou poniklované, bohužel ne na základně (ta je zřejmě dobrušována až po niklování), což znamená možnou oxidaci mědi a její intermetalické reakce s teplovodivými pastami, společně s difuzí např. stříbra. Na horní straně heatpipe připájených k základně se ještě nachází malý pasivní blok pro drobnou výpomoc s odvodem tepla.

Samotné ventilátory rotují s rychlostí 500–1800 ot./min. (tomu odpovídá hluk od 10 do 29 dBA), přičemž umožňují pulzní modulaci díky 4pin konektoru. Maximální průtok vzduchu činí 94,36 kubických stop za minutu, statický tlak odpovídá hydrostatickému tlaku 3,15 mm vodního sloupce.

TME III uchladí díky maximu 150 W prakticky vše, co kdy bylo na trhu pro Sockety AMD 754 / 939 / 940 / AM2(+) / AM3(+) a Intel 775 / 1155 / 1156 / 1366 vydáno. Hmotnost celku činí 822 gramů. Doporučenou cenu Spire nastavil na 49 Eur (lehce přes 1200 Kč) při pětileté záruce.

Zdroj: techPowerUp