Čtvrtek, 29. září 2011, autor: Adam Vágner

Při zkoumání materiálů k novému chladiči od Zalmanu jsem narazil na zmínku o kompatibilitě s paticí LGA 2011. Uvědomil jsem si, že co se uchycení chladičů pro platformu LGA 2011 týče, vlastně ani netuším, jak to u připravovaného highendu Intelu bude. Přestože se objevila spousta desek s fotografiemi patice i detailní fotky samotného socketu, upevnění chladiče se při té příležitosti nějak moc neřešilo.

Manuál ke chladiči a krátké hledání mi dalo odpověď. Pokud jste na tom byli jako já a také netušili, budete mít jasněji. Pro ty všímavější z vás už ale asi nebude tato novinka nic objevného.

Intel u chystané generace špičkových procesorů Sandy Bridge-E pro patici LGA 2011 určitě potěšil většinu výrobců chladičů (s výjimkou těch největších filantropů, kteří rozesílají montážní kity na nové platformy ke starším chladičům na vyžádání zdarma). Starší způsoby uchycení totiž nejsou plně kompatibilní s platformou LGA 2011.

Místo prostých otvorů v plošném spoji Intel navrhl u patice LGA 2011 kovová ouška, do kterých se chladiče uchytí čtveřicí šroubů.

Mimo jiné to znamená konec jednoduchých, ale také zatracovaných plastových push-pinů a podobných systémů s plastovými kolíčky (např. u nejlevnějších Arcticů Alpine).

Znamená to i nové revize chladičů či v lepším případě alespoň montážní kit pro chladiče s univerzálním systémem uchycení (a většiny u nových chladičů připlácení za něco, co s ohledem na cenu LGA 2011 nejspíš nikdy nevyužijete – další pytlíček se sadou šroubků v krabici a o stránku delší návod k montáži).

Na jednu stranu změnu vítám – oproti čtyřem dírám v tištěném spoji, do kterých se natlačí plastové kolíčky, je to co do robustnosti pokrok a prospěje to minimálně levnějším chladičům. Na druhou stranu to oproti stávajícím propracovaným masivním rámečkům u výkonných chladičů může znamenat změnu k horšímu – pokud bude celý chladič upevněný jen na čtyřech ouškách u patice, bude viset v podstatě jen na procesorové patici s menším standardním backplatem zezadu (takže se deska může o to víc namáhat).

U špičkových chladičů jsou dnes obvyklé mnohem větší výztuže, které se opírají zezadu o desku a namáhání roznášejí na podstatně větší plochu než samotný backplate patice.

Na fotkách, které se objevily na Coolaler.com, už ale není o moc větší než samotná patice (bez oušek).

Fotky backplate u chystaných desek zatím prakticky neexistují, objevil jsem jen jednu, u které je jen o něco širší, ale i tak je menší.

Deska Intel DX79SI pro LGA 2011, zdroj Legit Reviews

Výrobci by si u masivních chladičů ještě mohli pomoci náhradou standardního backplate za větší, ale znamená to další komplikaci při montáži – podobně jako u některých chladičů (např. Scythe Mugen 2) by to znamenalo rozebrat celou patici a nahradit stanardní zadní výztuž větší.

Z dostupných materiálů také nepoznám, jestli není systém uchycení kompatibilní se stávajícími chladiči pro LGA 1366 alespoň částečně – na fotkách desky od Intelu z Legit Reviews se zdá, že v tištěném spoji jsou připravené otvory (při pohledu zepředu už to tak ale nevypadá). K tomu, aby se daly použít alespoň některé starší backplaty s kolíky, by pak už stačila jen stejná rozteč otvorů a to, aby prošly i závity v ouškách patice.

Ale stejně je to spíš hypotetická úvaha, Intel si na rozdíl od AMD nikdy s kompatibilitou chladičů hlavu nelámal.