Vice president společnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Mark Liu serveru Digitimes prozradil, že se konečně podařilo vylepšit výtěžnost 40nm výrobního procesu natolik, že už se dá v tomto ohledu srovnávat například s 65nm (např. velká část nVidia G92, G94, …). Řešení problému tkvělo v "chamber matching", což by mohlo znamenat jakousi lícování shodnost komor – ruku do ohně ale za překlad nedám, jelikož továrny na čipy tak detailně neznám.

Wafer s DirectX 11 Radeony – 40nm výrobu používá řada DX10.1 GeForce, všechny HD 5000 a 4770 a rovněž chystaná řada produktů Fermi

Digitimes píše o další zajímavosti kolem TSMC: 19. ledna společnost oslavila dostavění nové budovy (Phase 5), která je součástí Fab 12 v Hsinchu Science Park na Tchaj-wanu. Ve Phase 5 by se měla rozjet 28nm výroba ještě v třetím kvartále tohoto roku. Phase 6 určená hlavně pro 22nm výrobu se už plánuje.

TSMC každopádně nespí a to je dobře. Možná jej hecuje sílící konkurence (viz třeba zpráva  GlobalFoundries + Chartered = 7 továren na čipy), ale v každém případě si už kvůli dostupnosti a cenám grafických karet přejeme, aby pan Liu mluvil ohledně vyřešení problému s 40nm výrobou pravdu a aby TSMC při dalším přeskočení jednoho kroku (40 nm –> 28 nm) měla více štěstí.

Zdroj: Digitimes