Víkendové zamyšlení: strategie AMD a nVidie
O grafických jádrech nové generace (RV870 a GT300) máme sice pouze nepotvrzené údaje. Už nyní se ale můžeme ptát, proč se ATI a nVidia rozhodují různě a co je k tomu vede. Povíme si něco o „sweet spot“ strategii, kterou se řídí AMD/ATI, jak do ní zapadají současné i budoucí produkty, a samozřejmě také čím odpovídá nVidia.
Posledních několik týdnů jsem sbíral nápady a postřehy o tom, jaké by RV870 a GT300 mohly být, a zákulisní informace o tom, jaké budou. Jelikož však někdo vyžvanil poměrně detailní specifikace obou čipů, nemusím jen planě spekulovat. Přesto ale cítím, že některé informace zasluhují hlubší zamyšlení či vysvětlení.
RV870 a sweet spot strategy
Prakticky ihned po zveřejnění údajných specifikací čipu ATI RV870 se začaly ozývat mírně zklamané reakce. Že prý s takovými specifikacemi a výkonem přibližně 50 % nad Radeonem HD 4890 nebude „Radeon HD 5800“ žádným velkým překvapením a ATI s kartou moc velkou díru do světa neudělá – zcela jistě ne takovou, jako s Radeony HD 4800. AMD má ovšem promyšlenou strategii, které byly podřízeny všechny Radeony série HD 4000 a bude ji podřízena i následující generace. Řeč je o strategii „sweet spot“.
Strategie sweet spot (překlad „sladký bod“ nezní moc hezky, tak prosím o odpuštění anglicismu) se zformovala někdy v době před vydáním Radeonů HD 4800, pravděpodobně i na základě zkušeností s generací HD 3800. Nejlépe ji vystihuje následující diagram:
AMD zjistilo, že jisté cenové kategorie grafických karet se prodávají lépe, než jiné. Počítáno na kusy se nejlépe prodávají karty za 50 dolarů, atraktivitu tohoto segmentu však snižují nízké marže. Pro RV770 si ATI vyhlédla sweet spot mezi 200 a 300 dolary a navrhla čip tak, aby se za tuto cenu dal prodávat s rozumnou marží. Celosvětově se do sweet spot strefil Radeon HD 4870, v našich končinách si větší oblibu našel slabší Radeon HD 4850.
Další „kopeček“ poptávky je až někde u 500 dolarů. To jsou lidé, kteří nehledí na poměr cena/výkon a nespokojí se s ničím horším, než tím nejlepším. Do tohoto segmentu mohla ATI pohotově zaútočit s dvoučipovou kartou. Na poslední dva sweet spoty, kolem $100 a $50, byly zaměřeny čipy RV730 (Radeon HD 4670) a RV710 (Radeon HD 4350/4550). A protože grafické karty musí postupem času zlevňovat a zákazníci očekávají za stejné sumy výkonnější hardware, stávající produkty se posunují pryč z atraktivních pozic. Právě toto byl důvod k vydání Radeonu HD 4890, ačkoliv na první pohled nemusel být smysl o pár procent výkonnější karty zcela zřejmý. Na segment kolem $100 zase brzy zaútočí Radeon HD 4770 s jádrem RV740.
Stejným způsobem se rodí i RV870. Do doby jejího vydání současné produkty opět „sklouznou“, zákazníci budou s novou generací očekávat nějaké to skokové zvýšení výkonu, a aby se Radeon HD 5800 umístil někam mezi 200 a 300 dolarů, zní specifikace zveřejněné serverem ATI-Forum.de docela uvěřitelně, ač na papíře asi nevypadají tak úžasně, jako loni 800 stream procesorů RV770.
Určitě vám neuniklo, že srovnáváme počty výpočetních jednotek u čipů různých generací, jakoby se nechumelilo. Zdá se však, že Direct3D 11 nepřináší zdaleka tak významné změny, jako verze desátá, a tak lze architekturu podporující D3D 10.1 upravit bez příliš velkých změn. Pro ATI je ironií, že zrovna tesselator, který je v jejích čipech standardně přítomen už od R600 (Radeon HD 2900), musí upravit, aby požadavkům D3D 11 vyhověla. Avšak pokud se potvrdí informace z ATI-Forum.de, bude to výborná zpráva, neboť ATI může vyjít z pevných základů a snad se alespoň částečně vyhne problémům s ovladači pro nové hardware.

Právě problémy s ovladači postihly ve velké míře R600. A to společně s dalším problémem, kterým byla příliš robustní „kostra“ celé architektury: umožňovala sice velkou flexibilitu, ale vinou toho zkrátka podpora Direct3D 10 stála příliš mnoho tranzistorů a na samotné funkční jednotky zbylo méně místa, než by bylo žádoucí. Byla to ale právě ta flexibilita, která umožnila v rámci „D3D 10“ generace přidat podporu D3D 10.1, podle potřeby libovolně měnit poměr ALU:TEX, překopat interní komunikaci mezi jednotkami v čipu, překopat přimknutí shaderů k texturovacím jednotkám, odlehčit texturovací jednotky o téměř zbytečnou podporu FP16 formátů, překopat RBE jednotky, nakonec si i zdánlivě fixní poměr RBE jednotek a paměťových kanálů dal říct… a to celé za dobu, kdy se nVidia (až na pár výjimek, a se subtilnějšími změnami) držela architektury G8x/G9x. A konečně, co tím chci vlastně říct: pokud byla architektura R600 navržena pro takovou pružnost, aby se na ni bez větších problémů dala naroubovat podpora Direct3D 11, snad cena za tuto investici do budoucna v podobě jednoho nepovedeného čipu nakonec nebyla tak vysoká.
Cnews.cz
Novinky
-
25.05.2012 - 08:00
-
25.05.2012 - 07:00
-
25.05.2012 - 00:00
-
24.05.2012 - 20:31
-
24.05.2012 - 16:45
-
24.05.2012 - 16:44
-
24.05.2012 - 08:00
-
24.05.2012 - 07:00
-
23.05.2012 - 14:00
-
23.05.2012 - 10:00
-
23.05.2012 - 00:00
-
22.05.2012 - 18:52
-
22.05.2012 - 11:14
-
22.05.2012 - 08:00
-
22.05.2012 - 07:00
-
21.05.2012 - 14:00
-
21.05.2012 - 11:06
-
21.05.2012 - 09:46
-
20.05.2012 - 17:11
-
18.05.2012 - 22:13
Diskuzní fórum
Tiskové zprávy
Oblíbené články
Nejčtenější články
Nejdiskutovanější články
Poslední komentáře
- Re: Ředitel AMD: výkonu je dost, budoucnost je ve ...
2 min 26 sek zpět - Re: Ředitel AMD: výkonu je dost, budoucnost je ve ...
9 hodin 1 min zpět - Re: Ředitel AMD: výkonu je dost, budoucnost je ve ...
10 hodin 35 min zpět - Re: Ředitel AMD: výkonu je dost, budoucnost je ve ...
11 hodin 7 min zpět - Re: Ředitel AMD: výkonu je dost, budoucnost je ve ...
11 hodin 16 min zpět - Re: Ředitel AMD: výkonu je dost, budoucnost je ve ...
11 hodin 44 min zpět - Re: Scythe Mugen 3 rev.B: keď lacnejší chladič nestačí
13 hodin 7 min zpět - Re: Ředitel AMD: výkonu je dost, budoucnost je ve ...
13 hodin 1 min zpět - Re: Ředitel AMD: výkonu je dost, budoucnost je ve ...
13 hodin 55 min zpět - Re: Ředitel AMD: výkonu je dost, budoucnost je ve ...
14 hodin 11 min zpět



Komentáře
Re: Víkendové zamyšlení: strategie AMD a nVidie
3 miliardy tranzistorov :-O
zbohom , energiu šetriace GeForce čipy ...
ak to bude na ploche spomínaných 400 až 500 mm2 , tak sa teplo moc dobre z čipu odvádzať nebude (ale to je už samozrejmosťou pomaly pri takýchto extrémnych výr. procesov). To bude mať v pohode 100° celzia na GPU , žeby druhá GeForce FX ?
Re: Víkendové zamyšlení: strategie AMD a nVidie
Re: Víkendové zamyšlení: strategie AMD a nVidie
nijak zvlast obri cip to neni, je to cip o hrane 20-22mm, se spravnym pouzdrem a spravnou technologii na chladicich a je tu vcelku "chladno" :)
taky si myslim a to je jen moje spekulace, tak oba jak nV tak ATi prijdou u novich generaci s necim podobnym jako u CPU kdy se bude dat pri nevytizeni cast cipu vypnout nebo snizit a zvisit takt pro urcitou cast cipu
Re: Víkendové zamyšlení: strategie AMD a nVidie
koukam nvidia se nepoucila :) dalsi mamuti cip s prachmizernou vyteznosti. Vyrobci karet asi nebudou nadseni :)
Re: Víkendové zamyšlení: strategie AMD a nVidie
Já ti nevím, ale myslím, že výrobcům karet je tohle vcelku jedno. Výrobce čipu (NV/ATi) musí dodávat své čipy tak, aby byli konkurenceschopné. Tzn. mám za to, že kupř. teď NV částečně dotuje G200. Takže náklady na případnou nízkou výtežnost nese Nvidia či ATi a vendor s tím nemá až tolik společného? Neumím si představit, že by nějaký výrobce v případě že by na kartách prodělával či vydělával méně nepřešel po vypršení kontraktu ke konkurenci. A nemyslím, že by se G200 dalo označit za čip s prachmizernou výtěžností. Spíše si nedokázalo výkonově obhájit vyšší cenu jak psal L. Fiala.
Re: Víkendové zamyšlení: strategie AMD a nVidie
Nějaký důkaz pro tohle tvrzení o GT300 by nebyl?
Asi nebyl, že... Jedině na 44 44....
Re: Víkendové zamyšlení: strategie AMD a nVidie
Bohužel, jak to bude s výtěžností 40nm výroby za půl roku, zatím nikdo neví. Nicméně když se podíváš, jaké postupy nVidia používala pro dřívější high-endové čipy:
G80 - 90nm, cca 14 měsíců po uvedení prvního 90nm GPU (to nepočítám Xenos, který se snad vyráběl ještě dříve než R520)
GT200 - 65nm, cca 11 měsíců po uvedení prvních 65nm GPU (RV630/RV610)
GT200b - cca 15 měsíců po uvedení prvních 55nm GPU (RV670)
ovšem pokud bude RV740 jako první vlaštovka dostupná v květnu, tak ta prodleva pro GT300 bude pouze 5-6 měsíců. Takže si myslím, že by s tím *mohly* být problémy, i když samozřejmě bez křišťálové koule je to jenom spekulace.
Re: Víkendové zamyšlení: strategie AMD a nVidie
Ale to nic neříká o "oblíbenosti u výrobců" či o povedenosti/nepovedenosti G300... jak se nám snaží jistý člověk v červené kombinéze namluvit.
Re: Víkendové zamyšlení: strategie AMD a nVidie
muj osobni typ je ze ve smouve maj nejaky procenta na minimalni vyteznost, nedovedu si vubec predstavit ze si objednam treba 1000 waferu kde pri rekneme 60% bude 60000cipu a TSMC doda jen 2 cipy na wafer protoze proste ma problemy a lepsi vyteznost nedokaze zajistit, proste nejaky minimalni procenta tam maj podle me natuty zakotvene
Re: Víkendové zamyšlení: strategie AMD a nVidie
Ak si objednáš 60000 chipov tak ich aj dostaneš. To sú sračky výrobcu a nie tvoje ako objednávatela. Žial, ale výrobca ak má zlú vyťaženosť tak budeš kupovať drahšie. Potom ak to výrobca odladí a zlepší sa to, tak možno dostaneš zľavu.
Re: Víkendové zamyšlení: strategie AMD a nVidie
no a proto tam asi budou nejaky procenta aby se vedelo kolik zhruba bude potreba waferu na tolik a tolik cipu a tedy bude to stat tolik a tolik
Re: Víkendové zamyšlení: strategie AMD a nVidie
Teba ako objednavateľa to nezaujíma. Ty mu zadáš objadenavku on ti vypracuje cenovu ponuku a buď to zoberieš, alebo nie.
Re: Víkendové zamyšlení: strategie AMD a nVidie
Jistě. NV si objedává čipy, ne jen nějaký počmáraný křemík.
TSMC odpovídá za výsledek, pokud nebudou schopni po malosériových testech slíbit výtěžnost požadovanou NV, tak těžko mohou uzavřít takovou smlouvu.
Je naivní si myslet, že se vytiskne sto tisíc waferů a pak se teprve začne zjišťovat, jaká je vlastně celková výtěžnost. Stejně tak je naivní si myslet, že NV platí TSMC stejnou částku za bezvadné jádra jako za zcela nepoužitelná jádra.
Re: Víkendové zamyšlení: strategie AMD a nVidie
Re: Víkendové zamyšlení: strategie AMD a nVidie
Tohle téma (cena za čip vs. plátek) se, myslím, probíralo u NV40, kterou vyráběla IBM. Tam se tuším jednalo o cenu za funkční čip. Jakou smlouvu má NV s TSMC na současné čipy, to asi ví málokdo a ten to tady (ani jinde) rozhodně nepoví. Takže zůstáváme u spekulací.
Re: Víkendové zamyšlení: strategie AMD a nVidie
Vznikle chipy asi budou rozdeleny z hlediska funkcnosti do nekolika kategorii (plne funkcni, s omezenou funkcnosti) a jejich pripadne ceny asi budou rozdilne.
Kazdopadne cena je zalezitosti obou partneru (jeden za ni musi byt schopen vyrobit a ten druhy za ni ochoten nakupovat). To jestli bude takovato cena v souladu s ocekavanymi objemy zavisi mj. na urovni zvladnuti vyrobniho procesu/kapacit. V tematu snad jiz nemuze byt neznamych. ;-)
Ceny u TSMC
Tak jsem se nad tím zamýšlel a došel jsem k tomu, že se opravdu platí za wafery. Hned vám vysvětlím, proč to tak je a proč to nejde jinak.
TSMC stanovuje ceny podle svých nákladů, a ty jsou na každý wafer na daném procesu stejné, ať jsou čipy velké nebo malé. Dokonce jsou náklady na wafer stejné, i když jeden se povede lépe než druhý.
Modelová situace se třemi smyšlenými čipy A, B a C. Všechny jsou vyráběny 180nm postupem a wafer stojí $3000. A je velký čip, tudíž náchylnější k defektům než B, který je poloviční. C je stejně velký jako B, ale má některé jednotky redunantní, takže při stejném počtu defektů na wafer bude více funkčních čipů C než B. Z toho jasně plyne, že TSMC nemůže stanovovat ceny podle plochy jader. A kdyby se tak dělo, tak dojde k tomu, že ačkoliv náklady na každý wafer jsou $2000, z jednoho má příjem pouze $2500 a z druhého $3500, jen proto, že jsou tam jiné čipy.
V praxi to funguje následovně. Společnost, která u TSMC vyrábí čipy A a B, se rozhodne přejít na nový 130nm výrobní postup. Na wafer se vejde dvojnásobek čipů, ale cena za wafer bude $4500 a bude více defektů. Tak si společnost nechá vyrobit testovací wafer s čipy A a wafer s čipy B a počítá.
Na 180nm wafer se vejde 50 čipů A, 37 z nich je funkčních (74 %). Jeden čip tedy stojí $81.
Na 130nm wafer se vejde 100 čipů, ale funkčních je pouze 45. Jeden tedy stojí $100. To znamená, že se vyplatí s přechodem počkat, než TSMC doladí výtěžnost.
Na 180nm wafer se vejde 100 čipů B, 85 je funkčních, cena za čip $35.
Na 130nm wafer se jich vejde 200, 140 je funkčních, cena za čip $32, tedy se vyplatí přejít na novější technologii.
Re: Ceny u TSMC
zbytecne slozite, muzeme se jen dohadovat jak to cele je, ja osobne bych nikdy neplatil za neco co nemuzu ovlivnit a verim ze stejne uvazujou i spolecnosti ktere u TSMC a jinych objednavaj cipy, vem si ze ty jako konstrukter ale take dodavatel cipu mas nasmlouvano u svejch odberatelu 100tisic cipu naodber, co si tedy u TSMC objednas ? rekl bych ze 100tisic funkcnich cipu v takovem a takovem procentu funkcnosti za cenu X podle predbeznych cisel ktere ti TSMC doda (oni urcej ze z waferu jde udelat tech cipu tolik a tolik s takovou a onakou funkcnosti), a nezajima te jestli toho TSMC docili z 1000 nebo 100tisic waferu, jako objednatel vis ze z waferu se da prumerne ziskat treba 50% plne funkcnich a 25% mene funkcnich, takze ty sis objednal tolik a tolik cipu a zaplatil zane dohodnutou cenu, pokud ale kdekoliv v TSMC nastane hyba a i vynou spatneho stroje se neco poroucha te proste nezajima a nebudes prece platit za dalsi wafery jen proto ze se nekdo z TSMC spatne vyspal a neco zmrvil, pokud bys totis objednaval na wafery, tak by TSMC musela zajistit ze z kazdeho z nich vyroby presne to co je uvedeno ve smlouve jako prumer a to se nikdy neda na 100% zarucit :) , si vem ze by vynou malinkeho spatneho vypoctu v nastaveni tech stroju byla zmrsena treba varka z 500 waferu, TSMC proste musi nejak rucit zato co doda a ne se nasledne odvolavat vy jste si objednali 5000 waferu a my jsme jich 500 zmrsili protoze misto 0.0000005% odchylky na jednom stroji tam bylo 0.000005% odchylka, odpovedny zamestnanec us unas nepracuje a vicekrat se to nestane, to te jako platiciho nezajima a chces svejch 100tisic cipu ktere sis objednal
Re: Ceny u TSMC
Zdravim.
Tva teorie ma nejmene jednu trhlinu. Navrhar cipu ( ATI, nVidia ) ovlivnuje vyslednou vyteznost. TSCM pouze vyrobcum rekne, jakou ma uspesnost s tou kterou technologii. Pravdepodobne to neni jen o jednom cisle, ale ma zpracovanou studii, kterou si nVidia(ATI) precte a pak se rozhodne.
Ty jako navrhar bys mel udelat cip takovy, aby si co nejvice predesel problemum pri vyrobe. Napriklad udelas hodne casti redundantnich, aby si mohl povypinat ty casti, ktere budou defektni. Nebo navrhnes cip s mensi hustotou transistoru atd. Tech moznosti je vic.
TSCM nemuze za to, ze ty sis navrhl cip, ktery je velky jako krava a tudiz,ze mas z toho waferu jen 2 plne funkcni. Navic, kdyz navrhnes cip, ktery je taaaak velky, ze se na jeden wafer vejde jen jeden a 40% waferu je odrezano, pak by TSCM zkrachoval, kdyby ti mel takovych cipu dodat milion.
Jestli se ti to nelibi, muzes si ty cipy vyrabet doma na kolenu.
Cena je imho stanovena za wafer+jeho zpracovani. Proto napriklad jeden G200 vyjde nVidii na 200$. Pac ten wafer stoji s opracovanim 2000$, ale funkcnich cipu se z toho podarilo vyrobit jen 10. ( tyhle cisla jsem vzal pro ukazku ;D )
Re: Ceny u TSMC
Vaše vysvětlení zní docela logicky.
Nicméně, že to jinak nejde se mi moc nezdá.
Evokovalo by to představu, že jelikož NV nemá žádnou továrnu, tak TSMC zabalí pár wafferů vyrobených na objednávku NV do krabice a pošle je třeba Gigabyte, kde si je sami rozřežou, připájí konektory (což bych řekl že nebude žádná sranda a že by to mělo dělat spíš TSMC?)....... otestují a rozhodnou zda je to jádro do GTS250 nebo spíš do 9800GT nebo dokonce do něčeho ještě slabšího, naplácnou rozvadeč a vsadí do karty a pak NV pošlou přehled kolik bylo kterých čipů a za ty jim podle vlastního uvážení zaplatí? To by pro NV nebyl moc dobrý kšeft :(
Mám následující laické připomínky:
1) každý výrobce si stanovuje cenu podle svých nákladů, nicméně náklady obvykle dělají pouze část výsledné ceny, zejména náklady materiálové, obvykle značnou část dělá nová technologie, která se do ceny jednoho waferu konkrétního čipu promítá jen částečně a pak samozřejmě práce a konečně marže. Nicméně každý výrobce má své vlastní podnikatelské riziko, takže i TSMC musí podle mne buď slíbit určitou procentní výtěžnost za určitou cenu a nebo výslednou cenu určovat podle počtu těch kterých čipů=kvality jednotlivých waferů a tedy při horší výtěžnost jít s cenou níž.
2) Je i problém TSMC odladit výrobní technologii tak, aby pro ně i pro zákazníky byla rentabilní, takže těžko může cenu všech nepovedených čipů chtít uhradit po objednavateli, protože za takových podmínek by také objednavatel mohl jít o dům dál (např. k Intelu, IBM, UMC nebo Foundry), což je aktuálně a zejména u ATI (AMD) dost reálné.
3) otázka přejít nebo nepřejít na novou nižší výrobní technologii není jen otázkou zda už je to rentabilnější než předcházející, ale také zda si objednatel prodlení z hlediska trhu může ještě dovolit aby nepřestal být konkurenceschopný (ATI v poslední době na nižší proces spěchala a platila za to vyšší náklady, NV významně delší dobu vyčkávala a i díky tomu vydělávala více, neboť si to mohla díky G80 a G92 dovolit takto nespěchat, stav G200/RV770 je zřejmě z jejich poklidu vytrhlo a srovnalo skore).
Re: Ceny u TSMC
Blbosť. Ty platíš za funkčný chip. A výrobca si musí spočítať cca koľko materiálu a všetkého bude potrebovať nato aby ťa uspokojil. Ty mu povieš ja chcem to a on ti povie, dám ti to za toľko. Ale v konečnom dôsledku platíš aj za nepodarok bo výrobca ti to samozrejme nedá zadara. Ale cena bude pravdepodobne navýšená len o použitý materiál za nepodarky. Proste výrobca si to spraví tak, aby nebol stratový.
Re: Ceny u TSMC
Mozna je to tak, ze se plati vyrobci fixni castka za wafer danou technologii a k tomu vetsi cast ceny odvisla z poctu/kvality vzniknuvsich chipu. Tak je vlastnik vyrobniho procesu motivovan k produkci s co nejvetsi vyteznosti, ale ma zajistenu castecnou spoluucast na nakladech.
Nebo deklaraci pripravenosti vyrobniho procesu zakaznikum oznamuje, ze je schopen produkovat wafery s garantovanou chybovosti/wafer. Ti z toho pak vyjdou pri cenovych kalkulacich, smlouve s vyrobcem. Pokud se proces ukaze vice chybovym je vyrobce povinnen dostat zavazkum chybovosti ve vlastni rezii (vyroba vetsiho poctu waferu) pripadne pri nedostupnosti vyrobnich kapacit plnit smluvni penale.
Re: Ceny u TSMC
Re: Ceny u TSMC
Myslim, ze tech forem je cela rada a v prubehu zivotniho cyklu technologie mohou podlehat zmenam (treba i predem dohodnutym). Zminuje se tu cena za wafer, ale nehovori se o nakladech samotne pripravy vyroby. Ta musi byt hrazena samostatne, nebo muze byt umorovana v ramci nasmlouvaneho objemu vyroby.
Clanek by to byl urcite zajimavy, otazkou je nakolik muze byt konkretni. Nakonec mozne je cokoli na cem se smluvni strany shodnou a neni v rozporu s pravnimi predpisy. Tyto casti smluv budou patrit navic k tem nejvice chranenym.
Re: Víkendové zamyšlení: strategie AMD a nVidie
nejsem sice manager, který ví jak tečou peníze a za co, ale k TSMC mám poměrně blízko. Ze všeho co vím se to dělá tak, že se pošle testovací struktura a ta se vyrobí na jednom nebo několika málo waferech. Určitě se neposílají na vyzkoušení dva čipy pro různé výrobní techologie, protože každý čip je navrhnutý pouze pro jednu. To že se občas udělá shrink je pravda, ale jde to jen o malý krůček a úplně jednoduché, jakože se návrh v CADu prostě zmenší s nějakým faktorem to taky není. Prostě se na několikrát vyrábí X testovacích struktur, které se vyhodnocují. Z toho už je dost informací o výtěžnosti a je to problém jak návrháře tak FABu. Když se začne mass production tak už každý ví na čem je. A ty ceny jsou taky jinde, vyrobit wafer plny chipu neni jako vyrobit palacinku, kazdy pokus vyroby byt jen jednoho waferu stoji desetitisice dolaru a ta cena se plati jako celek a kolik chipu bude vadnych a kolik ne se napoprve nikdy moc nevi, zpravidla je ale problem spis v neprizpusobeni navrhu dane techologii nez v technologii samotne, protoze FAB vyda pravidla s jakymsi predstihem, podle tech se navrhuje chip, behem toho FAB optimalizuje a zkousi a na konci muze byt hodne veci jinak.